Anwendungen Elektronik
Potting / Vergießen
Um die Lebensdauer von Baugruppen und Leistungsträgern möglichst lang aufrecht zu erhalten, werden diese in einem Gehäuse montiert, das anschließend mit verschiedensten Medien aufgefüllt wird. Hierzu bietet FRITSCH die ideale Lösung, dies solide und prozesssicher zu gewährleisten. Hierbei können unterschiedliche Medien in einem oder mehreren Vorgängen vergossen werden.
Das Potting Verfahren findet vor allem bei höhervolumigen Packages wie dem Verkapseln von Spulen aber auch in der Leistungselektronik Anwendung.
Je nach Medium bieten sich folgende Ventile an:
Optional können die Medientemperierung, Substratheizung oder Suck-Back-Option für die Rückhaltung des Mediums integriert werden.
