Anwendungen Elektronik
Underfill Dosierung
Underfill wird in Schaltungen zum Beispiel mit BGAs und Flip Chips verwendet, um die Unterschiede in den Temperaturausdehnungen zwischen dem eigentlichen Chip und dem Schaltungsträger auszugleichen. Durch das Underfill wird die Zuverlässigkeit und Lebensdauer deutlich verbessert.
Für die Aufbringung von Underfill bieten sich folgende Ventile an:
Optional können die Medientemperierung oder eine Substratheizung integriert werden, um den Underfill-Prozess zu optimieren.
In Abhängigkeit vom verwendeten Material kann zusätzlich eine Suck-Back-Option für die Rückhaltung des Mediums während der Dosierpausen integriert werden. Diese verhindert Tropfenbildung bei dünnflüssigen Medien.
