Batch
Konvektions Reflow Lötsystem MRO250
Produktinformationen
Das Batch-Lötsystem mit Mikroprozessorsteuerung für Labor und Kleinserien ist die ideale Lösung für den täglichen Gebrauch und vereint einfache Handhabung mit kleinem Preis. Die bedienerfreundliche Oberfläche ermöglicht ein schnelles und unkomplizertes Programmieren individueller Lötprogramme, um die Rüstzeiten auf ein Minimum zu reduzieren.
Der MRO250 kann eine Leiterplattengröße von bis zu 350 x 250 mm löten und ist durch sein geringes Gewicht, sowie seine handlichen Abmessungen problemlos transportabel.
Technische Daten
- Abmessungen: 590 x 260 x 430 mm
- max. Leiterplattengröße: 350 x 250 mm
- Vorheiz-Temperatur / Zeit: 50 - 240°C / 1 - 3600 Sekunden
- Reflow-Temperatur / Zeit: 75 - 320°C / 1 - 600 Sekunden
- Langzeit Prozess (z. B. Kleber aushärten): 50 - 180°C, 1 - 300 Minuten
