Batch
Konvektions Reflow Lötsystem MRO250
Produktinformationen
Das Batch-Lötsystem mit Mikroprozessorsteuerung für den Einsatz im Labor und in der Kleinserienfertigung ist die ideale Lösung für den täglichen Gebrauch. Es vereint eine einfache Handhabung mit einem attraktiven Preisniveau.
Die benutzerfreundliche Oberfläche ermöglicht ein schnelles und unkompliziertes Programmieren individueller Lötprofile, wodurch Rüstzeiten auf ein Minimum reduziert werden.
Der MRO250 verarbeitet Leiterplatten mit einer Größe von bis zu 350 × 250 mm. Dank seines geringen Gewichts sowie der kompakten und handlichen Bauweise ist das System zudem jederzeit problemlos transportierbar.
Technische Daten
- Abmessungen: 590 x 430 x 305 mm
- max. Leiterplattengröße: 350 x 250 mm
- Vorheiz-Temperatur / Zeit: 50 - 240°C / 1 - 3600 Sekunden
- Reflow-Temperatur / Zeit: 75 - 320°C / 1 - 600 Sekunden
- Langzeit Prozess (z. B. Kleber aushärten): 50 - 180°C, 1 - 300 Minuten
