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Das Bottom-Vision stellt eine hochwertige Bilderkennung dar, die eingesetzt wird um Bauteile, die zu groß für die Zentrierung am Kopf sind, zu vermessen und auszuwerten. 
Die Bilderkennungssoftware ermittelt die exakte Bestückposition und überprüft bei BGAs ob alle Balls vorhanden sind bzw. bei FPs ob einzelne Beinchen verbogen sind. Um Fehlbestückung zu vermeiden werden defekte Bausteine von der weiteren Verarbeitung ausgeschlossen. Bauteile bis Bauform 0201, μBGAs, 0,3 mm Fine-Pitch oder Sonderbauformen (Odd-Shape) wie z.B. Stecker bis max. 70 x 70 mm können mit dem Vision-System abgedeckt werden.

smartFEEDER sindintelligente Feeder, die mit einer Mikroprozessor-Steuerung ausgestattet sind. Über einen Barcode-Leser werden Rollen- und Feeder- Barcode einprogrammiert und im System gespeichert. Der placeALL^® Automat weiß somit immer über Menge, Bauteiltyp und Position des Feeders Bescheid. Hierdurch lassen sich die Umrüstzeiten zwischen den Projekten enorm verringern.

Diese Erweiterung erkennt selbstständig die Referenzmarken einer Leiterplatte. Dies ist besonders in einem smartLINE System von Vorteil. Zur Lagekorrektur wird ein Punkt, ein Kreuz, eine Raute etc. auf der Leiterplatte genutzt.

Beim Verarbeiten von Nutzen können einzelne, vom Hersteller markierte Leiterplatten von der Bestückung ausgeschlossen werden.

Nach dem Motto "mit der Zeit wachsen" lassen sich beim placeALL^® 620, placeALL^® 620L und 610XL ein zweiter Bestückkopf, sowie Werkzeugwechsler nachrüsten. Hierdurch kann die Bestückgeschwindigkeit um vierzig Prozent erhöht werden. Der hierfür einzuplanende Invest beläuft sich - im Vergleich zu einer neuen Maschine - nur auf einen Bruchteil der Kosten.

Durch das Inline-Transportsystem ist der Aufbau einer klassischen Fertigungslinie möglich. Dies gilt sowohl für die Verknüpfung von Reflow- Lötsystemen, als auch für die Verkettung von Automaten und Transfereinheiten. Die Ansteuerung erfolgt über den SMEMA-Standard.

Das Inlinesystem kann jederzeit beim Kunden vor Ort in der Maschine nachgerüstet werden.

Das Dosieren von Lotpaste oder Kleber kann mit verschiedenen Systemen erfolgen:

• Zeit/Druck-System

Zum Dosieren von großen Punkten mit Lotpaste oder Kleber

• Mikroprozessorgesteuertes System

Durch das Erfassen von Parametern wie Temperatur, Kartuschen- Füllstand etc. lassen sich FP-Bauteile bis Raster 0.5 mm sicher dosieren.

Ideal für Prototypen also!